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XLT831 金手指包胶机

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设备描述金手指贴胶机,用于SMT生产线,对PCB板金手指进行贴装高温胶,对金手指进行制程保护。随着电子产品的小型化发展,PCB尺寸越来越小,元器件的排布更加紧凑,金手指附近就有贴装或贴标工艺,贴高温胶时的精度必须非常高。目前贴高温胶工艺多为人工完成,作业难度非常大。金手指贴胶机TTU2,专门针对高精度贴胶场合,且各机构采用电机驱动,完全参数化管理,实现一键换线...
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产品介绍

设备名称金手指包胶机
设备型号XLT831
设备描述金手指贴胶机,用于SMT生产线,对PCB板金手指进行贴装高温胶,对金手指进行制程保护。随着电子产品的小型化发展,PCB尺寸越来越小,元器件的排布更加紧凑,金手指附近就有贴装或贴标工艺,贴高温胶时的精度必须非常高。目前贴高温胶工艺多为人工完成,作业难度非常大。
金手指贴胶机TTU2,专门针对高精度贴胶场合,且各机构采用电机驱动,完全参数化管理,实现一键换线。
设备特点

激光定位、高精度贴膜

贴胶平整、无气泡

包裹高温胶至两面

通用多规格物料

不伤金手指、不残胶

全参数化管理、一键转线
物料信息

PCB板通过上板机上料

高温胶采用卷装来料

设备参数:

要求规格
1主体外形尺寸1165*1225*1520mm
2PCB兼容尺寸长度(轨道调宽方向)55-300mm
宽度(轨道流向方向)55-200mm
3PCB厚度0.8mm-2.5mm
4适用胶带宽度5-22mm
6流道调宽50mm~400mm
7流道调节方式自动调宽
8PCB进板方向右进左出
9PCB出板方向与进板方向同向

高温胶贴装长度20-300mm
10高温胶来料卷状来料,最大外径150mm
11高温胶贴装精度宽度方向±0.2mm(100mm),长度方向±0.5mm
12高温胶包边方式自正面经侧面包覆至背面,压合平整
13高温胶包边模式选择只贴不包
既贴又包
14适应高温胶包边的金手指位置要求1,板单侧或对称两侧
2,金手指与PCB板边平齐或凸出PCB板边
3,金手指不能在PCB板内部
4,金手指距离PCB板边(搭接轨道的边)尺寸需要大于8mm
15C/T(高温胶贴装数量与长度会影响整机CT)12S(激光器单边定位)
15S(激光器双边定位)
16轨道高度900+/-20mm
17操作界面触摸屏
18气源压力0.5-0.7MPa
19电源电压AC220v/50HZ
20功率1500W
21设备重量700KG


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