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| 设备名称 | 金手指包胶机 | |||
| 设备型号 | XLT831 | |||
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| 设备描述 | 金手指贴胶机,用于SMT生产线,对PCB板金手指进行贴装高温胶,对金手指进行制程保护。随着电子产品的小型化发展,PCB尺寸越来越小,元器件的排布更加紧凑,金手指附近就有贴装或贴标工艺,贴高温胶时的精度必须非常高。目前贴高温胶工艺多为人工完成,作业难度非常大。 金手指贴胶机TTU2,专门针对高精度贴胶场合,且各机构采用电机驱动,完全参数化管理,实现一键换线。 | |||
| 设备特点 | ||||
| 激光定位、高精度贴膜 | ||||
| 贴胶平整、无气泡 | ||||
| 包裹高温胶至两面 | ||||
| 通用多规格物料 | ||||
| 不伤金手指、不残胶 | ||||
| 全参数化管理、一键转线 | ||||
| 物料信息 | ||||
| PCB板通过上板机上料 | ||||
| 高温胶采用卷装来料 | ||||
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| 设备参数: | ||||
| 要求 | 规格 | |||
| 1 | 主体外形尺寸 | 1165*1225*1520mm | ||
| 2 | PCB兼容尺寸 | 长度(轨道调宽方向)55-300mm 宽度(轨道流向方向)55-200mm | ||
| 3 | PCB厚度 | 0.8mm-2.5mm | ||
| 4 | 适用胶带宽度 | 5-22mm | ||
| 6 | 流道调宽 | 50mm~400mm | ||
| 7 | 流道调节方式 | 自动调宽 | ||
| 8 | PCB进板方向 | 右进左出 | ||
| 9 | PCB出板方向 | 与进板方向同向 | ||
| 高温胶贴装长度 | 20-300mm | |||
| 10 | 高温胶来料 | 卷状来料,最大外径150mm | ||
| 11 | 高温胶贴装精度 | 宽度方向±0.2mm(100mm),长度方向±0.5mm | ||
| 12 | 高温胶包边方式 | 自正面经侧面包覆至背面,压合平整 | ||
| 13 | 高温胶包边模式选择 | 只贴不包 既贴又包 | ||
| 14 | 适应高温胶包边的金手指位置要求 | 1,板单侧或对称两侧 2,金手指与PCB板边平齐或凸出PCB板边 3,金手指不能在PCB板内部 4,金手指距离PCB板边(搭接轨道的边)尺寸需要大于8mm | ||
| 15 | C/T(高温胶贴装数量与长度会影响整机CT) | 12S(激光器单边定位) 15S(激光器双边定位) | ||
| 16 | 轨道高度 | 900+/-20mm | ||
| 17 | 操作界面 | 触摸屏 | ||
| 18 | 气源压力 | 0.5-0.7MPa | ||
| 19 | 电源电压 | AC220v/50HZ | ||
| 20 | 功率 | 1500W | ||
| 21 | 设备重量 | 700KG | ||
地址:深圳市龙岗区平湖力昌社区新厦工业城9-10栋1楼
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邮箱:ltf@xulisz.com
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